与镀金的连接器和触点有什么不同？

电镀是当今现代制造中最重要的工艺之一。 随着物联网(IoT )的发展，越来越多的设备连接在一起，以提供对信息和数据的即时访问。 但是，所有电器的有效性和可靠性在很大程度上取决于连接的质量，特别是用于连接器和触头的镀层。 正确的电镀是确保设备可靠运行的关键，不正确的电镀会对电气设备的性能、实用性和耐久性产生负面影响。
电镀连接器、触点等电器件时，金银是两种常见的电镀技术，两者都可以制作可靠、导电的连接。 但是，镀银和镀金各有优缺点。 金银均具有高导电性和耐腐蚀性； 但是，银会形成硫化物。 (失去光泽。 黄金可能是昂贵的选择。 本文介绍了金连接器和银连接器的区别，以及一个涂层可能优于另一个涂层的时间。
镀金连接器的优点
金是昂贵的(非反应性)金属，能够提高连接器在各种电气用途中的性能。 使用镀金的优点如下。
1、优异的耐腐蚀性
与其他金属相比，金的抗氧化性或耐腐蚀性非常高。 连接器的触点可能暴露在腐蚀性物质或条件下时，镀金是有效的氧化和腐蚀屏障。 因此，镀金连接器是连接器和触点可能暴露在腐蚀性更高的APP环境中的绝佳选择。
镀金连接器的应用有暴露于高湿度环境、频繁的热循环、腐蚀性盐和酸的应用。 在更严重的APP应用中，需要较重的金沉积物，甚至双相金沉积物才能保证足够的金去除沉积物中的孔隙，形成有效的腐蚀屏障。
2、高导电性
除铜和银外，金是世界上第三大导电性金属。 但是，由于金会产生氧化物和其他化合物，因此即使暴露于高温和腐蚀性环境中也能够维持高导电性。 金的高均匀电导率即使在非常低的电压下也能确保稳定的电流流动，金非常适合于输送毫安的电子应用。
3、提高耐久性
电镀金可与少量镍或钴合金化，使硬度由纯金(小于90 Knoop )提高到200 Knoop。 这种硬化的金矿通常被称为硬金。 在电解或化学镀镍的基板上进行足够厚度(50uin以上)的电镀，硬金可以为反复的连接循环提供耐久性的涂层。 由于天然润滑性，硬金不易磨损和磨损。
4、延性
金是具有延展性的金属，因此适用于柔性连接和弹簧。 金的延展性使镀层更有可能经受多次接触循环。 但是镀金的电连接器和弹簧需要合适的底板材料以确保表面处理符合设计要求。 对柔性触点和弹簧进行电镀时，通常建议使用工程镍(氨基磺酸镍等)作为镀金的底板。5、可焊层
镀金是形成可靠焊点的优良表面处理，只要使用温和的松香类焊剂，就能在不活化酸的情况下始终均匀润湿。 几乎所有的基材，如不锈钢端子和连接器都可以镀金，通过焊接连接。 通常，每边0.00001英寸的薄软金沉积物，可以形成可靠的可焊金触点，但也可以焊接重金沉积物。
焊接在金电沉积层上，镀金通过一种称为固体扩散的机制扩散到焊点上。 由于这种现象，必须注意焊点中金的重量在3%以下。 这是因为焊点本身会脆化。 一般规则是，每边小于0.00005英寸的堆积物使熔核内的金的重量小于3%
6、非磁性
最后，黄金没有磁性。 这在电磁场产生干扰的情况下有利。 例如，镀金可能适合用于磁共振成像(MRI )扫描仪等医疗设备的连接器。
镀金连接器和触点的行业APP应用
我们每天依赖的大多数电子设备都使用镀金触点或端子。 除了黄金诱人的增值外观外，这种贵金属还具有一些重要的特性，成为许多行业的珍贵材料。 但是电子和互联行业是黄金的主要用户。 这对于维持电子部件随着时间的推移而有效地工作起着重要的作用。
金牌位于各种电子设备中，包括手机、台式机和笔记本电脑。 每10，000部智能手机大约有10金衡盎司(或3/5英镑)的黄金。 200台计算机中约有5金衡盎司，有超过9，000美元的钱。
由于其维持电连接的能力，金非常适合广泛的电子应用。 适用于需要可靠电气连接的设备的任何部分。 电连接器等外部组件最常见的是镀金。 但是，黄金主要用于电子设备的电路板。
器件的可靠性取决于电路板连接的完整性。 因此，电子制造商对其电路板进行镀金，以提高导电性，防止腐蚀。 99.9%纯金电镀或所谓软金通常用于需要焊盘连接或引线接合的地方。
镀银的连接器和触点的优点
和金一样，银是贵金属，在提供非常导电的表面的同时，形成有效的腐蚀屏障。 银提供的主要优点是其成本约为金的1%，与金相比使用范围广，镀层厚。 银的主要缺点是银为半贵金属，形成硫化银和失去光泽等硫化合物，随着时间的推移影响银电沉积物的导电性。
1、最高导电性和导热性
由于其高导电性和低成本，银可能是设计要求高功率传输的APP应用的理想贵金属。 例如电镀电流交换体、保险丝、接线片、端子母线或其他大功率连接器。 由于成本低，用银电镀大铜或铝导体成本不高，提供产生抗氧化和低接触电阻的非常可靠的贵金属涂层。除电外，银是优良的导热体，可以连接传输大量电力，自然调节热点，防止电路板材料氧化。
2、防腐保护
和金一样，银是贵金属，可以形成有效的腐蚀屏障。 为了降低成本，银通常在两侧可以镀到超过0.001英寸的厚度，形成非常无孔的贵金属腐蚀屏障。 银通常镀在电解或化学镀镍的屏障上，进一步提高了整体的腐蚀保护。
在铜或铝导体上电镀时，银会形成有效的势垒，避免基板材料形成化合物或氧化物。 由此，导体中的接触电阻和热点随着时间的经过而增加的情况被消除。
3、优异的润滑性
银是天然的金属润滑剂，即使在极端的温度下也能提供优异的润滑性。 银最适合高温螺丝和折动触点等应用，其中磨损可能是设计问题。 银通常用于镀不锈钢和其他高温合金，以防止涡轮发动机和涡轮增压器内的运动和螺纹部件可能超过1250F。
银为高接触压力开关或触点(包括保险丝垫或刺式连接器或高压插座连接器)提供优异的折动润滑性。 使用化学镀镍等润滑镍基板，可以进一步提高连接器和触点上电镀的银的润滑性和耐磨性。
镀银连接器或触点的行业APP应用
在工业环境中，镀银的优良电学和润滑性能通常用于开关电源的应用。 由于其成本相对较低、导电性好、润滑性和耐腐蚀性好，镀银被应用于广泛的应用领域。 电镀银的应用比其他电镀贵金属多。 这主要是因为银与金、铂、钯、铑等其他贵金属相比成本低。
镀银广泛应用于各行业及广泛的电器产品和应用，包括：
电力传输和分配：母线、继电器、电流交换器、聚合器、保险丝芯片、针连接器、电源连接器、断路器
电动汽车市场：固定和可动连接器、继电器、功率逆变器、母线、超声波焊接方便垫、充电连接器针脚和插座
电子：端子引脚和插座、焊盘、电源接头
轴承和驱动器：涡轮发动机和涡轮增压器的推力垫圈和高温轴承、耐腐蚀紧固件和锁紧螺母
在电动汽车和电子产品等的应用中越来越多地使用电力，将来对白银的需求非常高。 预计未来几年对镀银的需求将继续呈指数增长。
用于镀金和镀银连接器或触点的底板是什么？
在镀银或镀金之前，通常使用另一种金属的底板。 底板提供了更好的耐腐蚀性，为后续贵金属沉积奠定了结构基础，有助于提高整体导电性，防止锌等元素从基材扩散到最终贵金属沉积中。 在镀金或镀银之前用作基板的金属的示例包括：铜(镀铜是优良的基底金属，能有效密封基底，提高附着力、导电性、防腐蚀能力。 由于基于氰化物的配合，可用于涂布多种金属，促进电镀时基板的清洗。 作为优秀的导电体和导热体，铜有助于提高导体的通电能力，减少连接中的热点。 铜是非常容易伸长的底板，适用于弹簧和压接式连接器。
电解镍(镀金或银铜电镀或真？ 等铜合金的情况下，含铜和锌的基底元素随着时间的推移向金或银的堆积物中转移，形成中间共晶层。 这共晶会降低金或银层的附着力、导电性、焊接性。 电解镍基板在基板和金或银最终层间形成有效的扩散阻挡。
另外，电解镀镍为后续的镀金或镀银提供了坚实的结构基础，有助于提高耐磨性，提供更高的腐蚀屏障。 一些电解镍，如氨基磺酸镍，伸长率好，可用于弹簧触点和压接用途。 最后，电解镍具有超过2000F的非常高的熔点，是适合高温APP应用的基板选择。
无电解镀镍(无电解镀镍提供了很多电解镍的上述优点，如扩散阻挡、结构基础、耐腐蚀性的提高等。 但是，无电解镀镍具有非常均匀的优点，因此可以在不负面影响部件尺寸公差的情况下进行高厚度的镀敷。
与传统电解镀镍相比，化学镀镍改善了润滑性和硬度，高磷化学镀镍是为数不多的用作底板的非磁性镍之一。 化学镀镍确实具有明显抑制的1500F的熔点，因此请勿在极端的高温应用中使用。 最后，无电解镀镍比氨基磺酸镍等电解镍的伸长率差，因此不推荐用于压接用途。
金银是各行业连接器和触点最常用的两种贵金属。 两者都有优点，但这两种时髦的做工之间也有缺点和区别。 以下是镀金和镀银的主要区别。
1、成本——镀金缺点
全球工业需求、政治和经济不确定性、货币贬值推动了黄金价格。 许多国家和人民在经济动荡时期转向黄金，因为它们具有全球公认的货币替代价值。 但是物联网的发展，不仅是黄金作为投资和装饰性的宝石，也要求更多的工业原因。 黄金确实是现代电力和电子设备生产中不可缺少的金属。
黄金价格的上涨将严重影响镀金零件的制造，特别是使用重金矿床的APP应用。 虽然没有其他材料能与黄金的所有特性相媲美，但银有很多相似的特性，价格大幅下降。 银可以镀得更重，成本低，沉积物产生许多类似的特性。 但是硫化物和银失去光泽的形成是银应用中对接触电阻增加非常敏感的限制因素之一。2、银锈——镀银的缺点
银在正常条件下与氧形成氧化物和化合物； 但是镀银确实会形成硫化银等各种硫化物。 硫化银化合物相对导电，但确实增加了镀银层的接触电阻，超过了纯银单独的接触电阻。 在许多交换机APP应用中，任何银锈都可以有效地从折断区域内的表面上擦掉。 但是，在静电APP应用中，失去硫化银和光泽会增加接触电阻，足以改变极低电压APP应用的信号路径。
有几种防变色剂，如Enthone的Evabrite产品和Technic的Tarniban产品； 但这些防变色化合物均在表面添加有机或金属膜，改变银电沉积物的特性，使其与纯银不同。
与银相比，金在任何正常条件下都不会形成硫化物或失去光泽。 对于接触电阻的微小变化影响产品性能的低压信号传输APP应用，黄金已成为更可行的选择。 生命安全传感器和自动驾驶汽车的应用等重要应用需要极高可靠性的实时信号传输，只有镀金才能提供其传输。
3、电导率——银镀金
银比金更有导电性。 但是金不形成任何电阻化合物的能力是毫安数据应用的理想选择。 也适用于低压APP应用和腐蚀性条件。 另一方面，银具有优良的导热性和导电性，可以成本有效地镀成更高的厚度，非常适合材料和高压大电流电力传输APP应用。
为什么在连接器上使用镀金服务？
金具有可应用于电子部件的各种质量，但在为连接器和触点APP位置指定镀金时，必须考虑一些重要属性。 为新的APP应用指定镀金服务时，必须考虑以下关键因素：
1、镀金服务——确保合适的电镀厚度
指定镀金时，显示足够的黄金厚度以确保正常功能，而不需要过多的黄金，这一点很重要。 下表为大多数连接器和触点的相应镀金厚度提供了基本指导。
一般规则是，功能性金从约0.25微米或0.00001英寸开始，增加到每边2.5微米或0.0001英寸。 使用双相金或双层软后硬金，比单独使用单层，每耳厚度的金阻挡层沉积更有效。
2、镀金服务——指定合适底板
如上所述，镀金通常通过铜和/或铜和镍的基板来进行。 底板的选择和厚度与最终的金厚度同样重要，确保堆积物的耐久性、耐腐蚀性、延展性、焊接性。 镀铜有助于提高附着力，提供更好的耐腐蚀性和导电性。 镍基板为防止铜、锌等合金元素的固体扩散在金和基板之间形成共晶提供了优异的扩散阻挡。镀镍通过提供其后金可镀的坚硬基础结构，提高金的耐腐蚀性和耐磨性。
3、电镀金——硬金和软金
镀金99.9%最低镀金为软沉积物，最大硬度为90 Knoop 25。 该堆积物非常适合进行静态、低压触点(50克负荷以下)或引线接合或焊接的APP应用。 少量镍或钴与金合金化，可使硬度提高到200 Knoop 25，耐磨性大幅改善。
这些硬金沉积物通常推荐用于接触压力较高的APP应用(50克以上的负荷)，或有折断磨损的APP应用，如阴/阳接触销。
4、底线
为连接器和触点选择合适的镀层是制造可靠产品的重要部分。 使用的电沉积类型会影响产品的质量、性能、寿命、成本。 金银都是优质贵金属矿床，但有其独特的优点和缺点，在指定特定的表面处理前必须考虑这些优点和缺点。 介绍了镀金与镀银之间应考虑的基本原则。
考虑用于连接器或触点的镀银和镀金时，上述信息作为一般指南提供。 对于每个设计，还有很多其他注意事项超出了正文的范围。 先进的电镀技术为镀金和镀银服务提供广泛的表面工程支持。