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开窗在PCB设计内是什么?

常听到人们说在印刷电路板设计中的‘开窗’。



那么什么是‘开窗’:

通常,印刷电路板上的导线被油覆盖,以防止设备短路和损坏。所谓窗口是去除导线上的涂层,这样导线就可以暴露在锡中。

‘开窗’在PCB设计中的作用:

印刷电路板设计不仅可以实现印刷电路板即插即用的插件,还可以增加焊料厚度,达到过大电流的目的。印刷电路板开窗并不少见,最常见的可能是内存条。拆开电脑的任何人都知道存储条上有一个金手指。金手指是个打开的窗口,即插即用。
开窗还有一个很常见的功能,就是后期铁增加了铜箔的厚度,方便了过大的电流,这在电源板和电机控制板上比较常见。

PCB设计中怎么‘开窗’:

印刷电路板设计中,可在TOP/BOTTOMSOLDER层上设置穿线和开窗。
TOP/BOTTOMSOLDER(顶部/底部焊接绿油层):顶部/底部铺设焊接绿油,防止铜箔上锡,保持绝缘。可以在本层对焊盘、过孔和本层非电走线处设置阻焊绿油开窗。
1.焊盘在印刷电路板设计中默认会打开窗户(OVERRIDE:0.1016毫米),即焊盘露出铜箔,扩大0.1016毫米,并在波峰焊接过程中施加焊锡。建议不要改变任何设计,以确保焊接性能;
2.过孔在印刷电路板设计中默认会打开窗户(OVERRIDE:0.1016毫米),即过孔露铜箔,外扩0.1016毫米,波峰焊锡。如果设计是为了防止SOLDER粘贴到SOLDERMASK上,则必须选择SOLDERMASK的PENTING选项来关闭SOLDERMASK。
3.此外,非电气布线也可以单独进行,以堵塞绿色油,从而相应地打开窗户。如果在铜箔线上,可以用来增强导线的过流能力。焊接过程中加锡。如果使用非铜箔线,通常用于标志和特殊字符网印刷,可以省略产生字符网层。

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