中国芯片生产能力急速增长

最近，ICInsights发布了2020年底世界各国和地区的芯片生产能力数据图。前五名是中国台湾、韩国、日本、中国大陆、北美和ROW(世界其他地区)。
生产能力统计标准以工厂归属地为标准，如三星在美国设立的工厂将被计算为美国的总生产能力，台积电在中国大陆设立的工厂将被计算为大陆的总生产能力。
据报道，截至2020年12月底，全球月产能达到2081.4万片。中国台湾芯片产能居世界第一，是集成电路晶圆容量最大的基地，月产能约444.8万片，占世界总产能的21.4%。韩国月产能仅次于中国台湾，占世界总产能的20.4%。日本排名第三，占世界总产能的15.8%。中国仅次于日本，月产能约为328.1万片，占15.3%，排名第四。北美和欧洲分别排名第五和第六，占世界总产的12.6%和5.7%。
而排名第四的中国大陆和日本只有0.5%的生产能力差距。乐观地说，这意味着再提高0.5%到1%的生产能力，中国大陆可以超过日本，进入世界TOP3。

如此中国要多久才能超越日本呢？
目前，国芯片利好，半导体行业处于爬坡阶段。中国大陆芯片产能冲刺全球TOP3具备以下优势:
1、今年之前建成的生产线将在未来一年左右量产。比如长江存储的国家存储基地项目一期工厂的预期产能将在今年年底超过10万片/月，到2022年二期工厂的产能将增加50%。士兰微的12英寸芯片生产线预计今年第四季度实现月产量3万片。英诺赛科8英寸硅基氮化镓正式量产，预计今年产量可达6000片/月。2016年，赛微电子北京启动8英寸MS国际代工线，今年6月正式量产。
而到2020年，全球将建设300多条晶圆生产线，其中近一半位于中国地区，主流尺寸如4-12英寸。就企业生产进度而言，许多半导体企业可以在今年第四季度实现产能增长，从2022年开始，成熟的工艺生产能力将陆续推出，到2023年将达到高峰。
2、在全球芯片供应不足的情况下，国内晶圆厂商和国际晶圆厂商在大陆开始了扩产。扩产带来的成就非常明显。据统计，今年6月，中国芯片产量达到308亿片，比去年同期增长43.9%，单日芯片产量突破10亿片，创下新的历史新高。
实施扩大生产计划的包括中芯国际、长江储藏、合肥长鑫、士兰微、华润微等半导体企业。例如，中芯国际和深圳政府合资建设28nm以上的12英寸生产线，预计2022年开始生产，月生产能力为4万片。华润微和大基金共同建设12英寸电力半导体晶片生产线项目，预计月生产3万片。晶片代工厂领导台积电今年宣布在南京扩大生产，根据以前的计划，台积电将扩大28nm的生产能力，月生产约4万片。
从各大晶圆厂商的生产计划来看，今年建成的生产线也将在今后2~3年实现批量生产。
有许多因素可以决定中国的生产能力是否达到全球TOP3，提高生产能力只是其中之一。面临全球芯片短缺，不仅国内厂商在积极扩大生产，英特尔、三星、SK海力士等国外厂商也在提高资本支持计划。
但在扩大生产能力方面，瑞萨电子、富士通士通和松下等日本半导体企业的行动并不频繁。受火灾等自然灾害影响的瑞萨电子表示，没有必要增加生产能力，希望通过与供应商合作来处理芯片供应紧张的问题。
ICInsights预计，从2021年到2025年，中国大陆的生产能力将增加约3.7%，是唯一生产能力占有率增加的地区。保持这一增长率，中国大陆晶片生产能力将急速增长，未来有望超过日本。