全球汽车芯片短缺致汽车减产

近日，汽车制造商丰田表示，由于芯片短缺和东南亚新冠肺炎疫情，供应链受到干扰。9月份，公司将从最初计划的不到90万辆减少40%，即减产约36万辆，具体来说，日本将减产约14万辆；中国8万辆；北美8万辆；欧洲4万辆左右；东盟等亚洲市场8000辆。
丰田还表示，9月将暂停海外工厂和14家日本工厂的生产，部分生产线将关闭整个月。
不仅仅是丰田，跨国汽车制造商戴姆勒商中也表示，全球半导体芯片短缺将削弱2021年下半年的汽车销售，但它将保持今年的利润率。而且国内小鹏汽车创始人何小鹏对芯片短缺一事，发文感慨：抽断供给更苦，举杯销愁更愁。

8月17日，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全发文称，由于马来西亚疫情严重，一家半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂再次被当地政府要求关闭部分生产线，直到八月二十一日，导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片直接受到影响，预计八月份后续基本处于断供状态。
据报道，马来西亚因疫情原因于6月1日开始封国，解封日期未知。现在，马来西亚是世界上第七大半导体产品出口国，有50多家半导体厂在当地设立，其中约占全球封测能力的13%。
业内人士透露，目前市场上没有芯片现货可扫。
日前，市场研究公司IHSMarkit发布报告称，全球半导体短缺将导致今年全球汽车产量下降710万辆，疫情相关供应链中断对行业的破坏将持续到明年。
IHS表示，芯片短缺不能在明年第二季度之前稳定下来，供应的恢复将从明年下半年开始。这种惨淡的前景再次证明，芯片危机还没有结束。