集成单芯片开发将于2022年完成

近日，台积电先进封装技术与服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会(SEMI)举行的在线高科技智能制造论坛上透露，台积电2020年的工艺技术已经发展到5纳米，预计2022年将完成5纳米的SoIC开发。
随着芯片先进工艺技术向3纳米以下推进，先进包装的小芯片概念已成为必要的解决方案。
台积电先进封装采用系统集成单芯片(System-on-Integrated-Chips、SoIC)，提供以5纳米以下为核心的小芯片(Chiplet)集成解决方案。
据报道，台积电正在建设创新的3DFabric先进封测制造基地，由三个厂房组成。

廖德堆表示，台积电的3DFabric先进封装测试制造基地包括先进测试、SoIC和2.5D先进封装(InFO、CoWoS)厂房；其中，SoIC厂房将于今年引入机器，.5D先进封装厂房预计明年完成。
廖德堆说，台积电已经构建了一个完整的3DFabric生态系统，包括基板、记忆体、包装设备、材料等。他强调，台积电提供的主要价值是上市时间和质量。
据台媒报道，目前台积电为苹果代工iPhone13A15处理器，正是采用台积电为苹果打造的5纳米强化版(N5P)制程，台积电依托全球领先的3DFabric平台，为苹果从芯片制程到测试再到后段封装提供整合解决方案。