韩国半导体制造商三星电子和SK集团扩大了对系统芯片的投资

1月4日，韩国三星电子和SK集团正在扩大对系统芯片领域的投资。前者建厂进度先进，后者收购合作。三星平泽三厂(P3)计划于2023年下半年竣工，预计将成为世界上最大的半导体工厂，生产内存芯片和系统芯片。然而，有传言称P3工厂将提前到2022年投产。将有相当于25个足球场大小的无尘室，成为世界上最大的半导体工厂。与2021年开始运营的平泽P2工厂一样，内存和系统半导体的综合生产基地将建成。

据分析，三星将于2022年开始建设P4工厂。三星还计划在德州泰勒建设OEM，生产最先进的亚5nm（sub-5-nm）系统半导体。三星目前在德州奥斯汀OEM生产14nm半导体，用于IT设备和通信。预计三星计划到2030年建设6家半导体工厂。
相关信息显示，2020年三星总投资39.5万亿韩元，其中半导体投资32.9万亿韩元。2021年第三季度，半导体事业投资33.5万亿韩元，其中半导体事业投资30万亿韩元。尽管三星表示未来三年将投资240万亿韩元，但有人预测，到2022年，它将在OEM等非存储器领域投资超过30万亿韩元。
SK集团正通过SK海力士和SK电信进入系统半导体市场。SK电信决定将人工智能(AI)半导体业务转移到将于下月4日成立的新公司SapeonKorea(暂称)。
2020年11月，SK电信推出了AI芯片品牌Sapeon和韩国首个AI芯片SapeonX220。三星与SK海力士合作，将生产业务外包给台积电。
2021年10月，SK海力士收购韩国国内OEMKeyFoundry，将8英寸OEM产能翻了一番。业内预测，SK集团将结合系统半导体设计能力和新收购的OEM企业、SK海力士的内存业务，开展无晶圆工厂业务。