300个元器件封装图片

在现代电子技术时代，元器件作为电路的基本组成部分，是电子工程师必备的重要工具。而元器件的封装图片更是电子工程师学习和应用元器件不可或缺的参考资料。今天，我将为大家介绍300个常见元器件的封装图片，并解释其作用和在电路中的应用。

1. 0603封装

0603封装是一种非常常见的贴片元器件，体积小、功率低，广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。0603封装的尺寸为0.06英寸×0.03英寸，高度为0.03英寸。

2. 0805封装

0805封装也是一种常见的贴片元器件，与0603相比尺寸略大，功率也较高，且能够承受较高的电流。0805封装的尺寸为0.08英寸×0.05英寸，高度为0.05英寸。

3. 1206封装

1206封装是一种中等尺寸的贴片元器件，比0603和0805尺寸更大，能够承受更高的电压和电流。它的尺寸为0.12英寸×0.06英寸，高度为0.06英寸。

4. 1210封装

1210封装也是一种常见的贴片元器件，比1206更长、更宽，能够承受更高的功率和电流。1210封装的尺寸为0.12英寸×0.10英寸，高度为0.10英寸。

5. 2512封装

2512封装是一种大型的贴片元器件，比以上四种封装都更大，在应用领域中一般会有更高的功率和电流传输需求。2512封装的尺寸为0.25英寸×0.12英寸，高度为0.12英寸。

6. DIP8封装

DIP8封装是一种直插式元器件，适用于通过PCB板进行组装。DIP8封装通常用于集成电路芯片、放大器、运算放大器等器件上，其尺寸为0.3英寸×0.6英寸。

7. DIP14封装

DIP14封装与DIP8封装相似，较DIP8更长更宽，可容纳更多的引脚。DIP14封装通常用于数字IC、模拟IC、时钟、计数器等元器件中，其尺寸为0.6英寸×0.3英寸。

8. DIP16封装

DIP16封装是一种比DIP14更长的直插式元器件，为集成电路芯片、时钟、计数器、数字信号处理器等元器件上常见的封装。其尺寸为0.6英寸×0.4英寸。

9. DIP28封装

DIP28封装是一种比DIP16更长的直插式元器件，适用于具有更多输入输出引脚的器件上。DIP28封装通常应用于存储器、微控制器等元器件中，其尺寸为0.6英寸×0.9英寸。

10. SOT23封装

SOT23封装是一种小型表面贴装型元器件，常见于晶体管、二极管、稳压器等元器件上。SOT23封装可以承受较小的电流和电压，尺寸为0.12英寸×0.06英寸。

11. SOT223封装

SOT223封装是一种较大的表面贴装型元器件，比SOT23更长更宽，能够承受更高的功率和电流。SOT223封装通常用于稳压器、DC-DC变换器等元器件中，其尺寸为0.15英寸×0.22英寸。

12. SMA封装

SMA封装是一种电子元器件的接口封装，用于无线通信设备和射频电路中连接两个同轴电缆的连接器。SMA封装的尺寸为0.15英寸×0.1英寸。

13. SOD123封装

SOD123封装是一种适用于表面贴装型二极管或开关二极管的小型元器件封装。SOD123封装的尺寸为0.11英寸×0.05英寸。

14. SOP8封装

SOP8封装是一种小型直插式元器件封装，广泛应用于集成电路芯片、模拟电路、计算机外围设备等领域。SOP8封装的尺寸为0.15英寸×0.3英寸。

15. SOP16封装

SOP16封装是一种比SOP8更长、更宽的直插式元器件封装，常见于数字IC、显卡、监控器、存储器等元器件中。其尺寸为0.15英寸×0.6英寸。

16. QFN封装

QFN封装是一种小型表面贴装型元器件封装，在微处理器、无线电、射频电路等领域应用广泛。QFN封装的尺寸通常为1.0英寸×1.0英寸。

17. PLCC20封装

PLCC20封装是一种带有引脚连接的芯片封装，适用于电子设备中经常使用的DRAM、扩展芯片等元器件上。PLCC20封装的尺寸为0.35英寸×0.35英寸。

18. PLCC28封装

PLCC28封装是一种较大的带引脚连接的芯片封装，适用于计算机硬盘、音频芯片等元器件上。其尺寸为0.6英寸×0.6英寸。

19. TO-92封装

TO-92封装是一种直插式晶体管、开关二极管、稳压器和温度传感器等元器件的常见封装类型。TO-92封装的尺寸为0.2英寸×0.2英寸。

20. TO-220封装

TO-220封装是一种直插式高功率模块，通常广泛应用于功率场效应晶体管、V/I转换器、线性稳压器、交流电源等。其尺寸为0.48英寸×0.26英寸。

21. TO-247封装

TO-247封装是一种高功率直插式晶体管、开关二极管、稳压器和温度传感器等元器件的常见封装类型。TO-247封装的尺寸为0.7英寸×0.4英寸。

22. TO-263封装

TO-263封装是一种表面贴装型高功率晶体管、开关二极管、稳压器等元器件的封装。其尺寸为0.61英寸×0.33英寸。

23. TO-252封装

TO-252封装是一种表面贴装型稳压器、DC-DC转换器等高功率元器件的封装，其尺寸为0.43英寸×0.21英寸。

24. TO-263-5封装

TO-263-5封装是一种带有五个引脚的表面贴装型高功率晶体管、开关二极管、稳压器等元器件的封装。其尺寸为0.44英寸×0.34英寸。

25. SOT23-5封装

SOT23-5封装是一种小型表面贴装型整流器、开关二极管等元器件的封装类型，其尺寸为0.1英寸×0.06英寸。

26. SOT89封装

SOT89封装是一种表面贴装型稳压器、DC-DC变换器等元器件的封装，其尺寸为0.26英寸×0.2英寸。

27. SOT223-4封装

SOT223-4封装是一种表面贴装型稳压器、DC-DC变换器等高功率元器件的封装类型，其尺寸为0.22英寸×0.15英寸。

28. SOT23-6封装

SOT23-6封装是一种小型表面贴装型晶体管、开关二极管等元器件的封装类型，其尺寸为0.11英寸×0.06英寸。

29. SOT323封装

SOT323封装是一种小型表面贴装型三极管、双极性二极管等元器件的封装类型，其尺寸为0.11英寸×0.06英寸。

30. SOD323封装

SOD323封装是一种适用于表面贴装型二极管或开关二极管的小型元器件封装。其尺寸为0.1英寸×0.06英寸。

以上是一些常见的元器件封装图片和相应的应用场景，这些封装类型在电子工程领域中应用广泛，掌握这些知识对电子工程师们来说非常重要。

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