印刷电路板技术的发展趋势

中国电子电路-印刷电路板的工业技术和政策顺应国际电子电路的发展现状及趋势，是必须提高其技术水平。

1、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP和普通BGA。

CSP是芯片级封装，不是单独的封装形式，而是芯片面积和包装面积可以比较时称为芯片级包装。CSP包装可以使芯片面积与包装面积之比超过1:1.14，已经接近1:1的理想情况，约为普通BGA的1/3；CSP包装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离，减少了其衰减，大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能。在CSP包装方式中，芯片颗粒通过锡球焊接在PCB板上。由于焊点和PCB板的接触面积较大，芯片在运行中产生的热量可以很容易地传递到PCB板上并散发出来。

发展趋势:由电子产品轻、薄、短、小开发的芯片级封装是下一代封装方式，根据电子产品的发展趋势，芯片级封装继续迅速发展，取代TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封装和普通BGA封装。

2、前景光明的刚挠结合板。

挠性板FPC过去被称为混乱，最初被称为软板，后来被称为柔性板、挠性印制电路板等。

刚性挠性结合印刷板是指一块印刷板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性板有序地层压在一起，并通过金属化孔形成电气连接。刚性挠性印刷板不仅可以提供刚性印刷板应有的支撑作用，还可以满足3D组装的要求，近年来需求越来越大。传统的刚性挠性板设计理念是节省空间，便于组装和提高可靠性；结合传统的刚性挠性板设计和微盲孔技术，新的刚性挠性板为互联领域提供了新的解决方案。其优点是:适合折叠机构，如翻盖手机、相机、笔记本电脑；提高产品的可靠性；应用传统的组装方法，但可以简化组装，适合3D组装；结合微导孔技术，提供更好的设计方便和更小的组件；用更轻的材料代替传统的FR-4。

移动电话使用的刚挠板通常由两层挠性板和硬板连接而成。

发展前景:刚挠板是近年来发展非常迅速的PCB类型，广泛应用于计算机、宇宙航空、军用电子设备、手机、数码(照相机)、通信设备、分析设备等。预计2005年至2010年年平均增长率按产值超过20%，面积平均年增长率超过37%，大大超过普通PCB的增长速度。迄今为止，能够生产刚挠板的厂家很少，几乎没有厂家大量生产的经验，其发展前景非常看好。

3、高多层板材为中国行业带来了机遇。

多层板是指独立布线层大于两层的PCB板，一般采用多层双面板层压叠合，每层板之间通过一层绝缘层压合成一个整块板。高层多层板一般指层数大于10层的多层板，主要用于开关、路由器、服务器、大型计算机，有些超级计算机使用层数超过40层。

发展前景:普通多层板是一种成熟的产品，今后增长相对稳定。然而，高多层板技术含量相对较高。此外，欧美等国基本放弃了传统水平的印刷电路板生产，给中国行业带来了一些机遇。预计今后高多层板(背板)年增长约13%。

4、5.3G板提高印刷电路板产品的技术水平。

适用于第三代移动通信产品(3G)的印刷板。三G板一般指3G手机板，是一种高端印刷电路板，采用先进的两次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列印刷电路板尖端技术。与现有产品相比，3G技术有了显著提高。

发展前景:3G是下一代移动通信技术。目前，欧美、日本等发达国家已经开始应用。3G最终将取代现有的2G和2.5G通信。截至2005年底，全球3G用户增长57.4%，总数达到2.37亿。2005年销售各种3G手机1.22亿部，未来发展仍将保持20%以上的增长率。与之配套的印刷板，也就是3G板，保持同样的增长率。3G板是现有产品的升级，使得PCB行业的整体水平更高的水平。

4、HDI板材未来发展迅速。

HDI是HighDensityInterconnect的缩写，是生产印刷板的一种(技术)，目前广泛应用于手机、数码(摄像机、MP3、MP4等，一般采用积层法(Build-up)制造，积层次越多，板材的技术等级就越高。一般HDI板材基本1次积层，高级HDI板材采用2次或更多积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等高级PCB技术。高级HDI板材主要用3G手机，高级数码摄像机，IC载板等。

发展前景:根据高级HDI板的用途-3G板或IC载板，其今后增长非常快:今后几年，世界3G手机增长率将超过30%，中国将发放3G牌照；集成电路载板行业咨询机构Prismark预测，中国2005年至2010年的预测增长率将为80%，代表印刷电路板的技术发展趋势。