晶圆加资扩大生产

5月24日，据报道，近年来，晶圆代理生产量极度不足。由于客户的巨大订单需求，晶圆代理厂接连扩大投资扩大生产，成熟工艺生产量从2022年开始陆续开放，2023年达到高峰，当时生产量紧张的情况有望缓解，但随着生产量的全部在线，未来产业面临的供给过于需求状况，潜在的担心。

台积电致力于追求摩尔法则，推动先进工艺发展，但在世界成熟工艺生产量严重不足的情况下，为了支持客户的需求，台积电也很少扩大成熟工艺生产量，在南京工厂扩大月生产量2万张的28纳米工艺。

台积电认为，半导体产业生产量不足将持续到明年，成熟工艺可能会持续到2022年，台积电成熟工艺的新生产量将于2023年开始。

联电与许多客户合作，扩大南科Fab12AP6厂区生产量，采用28纳米工艺，月生产量2.75万张，客户预计以协议价格预付预约金，扩大生产量预计2023年第二季度生产。

联电认为，考虑到交货期和地缘政治等因素，最近1~2年市场没有显着的生产量增加，预计成熟的工艺生产量会紧张，到2023年还不会缓解。

世界先进的朋友也购买了位于竹科的L3B现场和工厂服务设施，可以容纳8英寸的月产能力4万张，预计2022年完成交接的业界相关人员认为，按照安装机等时间表推算，最快可以在2022年底、缓慢的2023年批量生产。

力积电在苗栗铜锣建设12英寸晶片新工厂，总生产量每月10万张，从2023年开始分期生产，年产值超过600亿元。

中心国际与深圳市政府合作，扩大28纳米(以上)工艺生产量，月生产量为4万张12英寸晶片，预计2022年开始生产。

除了晶圆代工厂，许多半导体工厂也接连扩大投资，如英特尔回到晶圆代工产业，内存大工厂海力士扩大投资晶圆代工事业。

随着汽车、5G、AIoT等芯片的新需求迅速兴起，世界产业发生了结构性的变化，成熟的工艺芯片需求爆炸，未来的供给不足更加严重。

各大工厂争相扩大生产，不仅希望缓解市场缺货压力，对半导体产业的前景也有信心，但未来可能面临的经济逆转仍是潜在的风险。

另一方面，随着各国大量资金流失，本土半导体芯片自主生产，专家警告说，芯片生产量过多，急剧需求浪潮下降，将来产业可能会走向供给过剩的局面。